La dissipation thermique
Comme tout le monde le sait, un processeur dégage beaucoup de chaleur par l’intermédiaire d’une petite surface : la formule généralement utilisée pour déterminer la valeur de la dissipation calorifique est la suivante :
Dissipation = Fréquence * Tension² * Constante.
La constante est propre à chaque processeur en fonction de pas mal de paramètres comme le nombre de transistors, la finesse de gravure, etc, etc….
Pour dissiper cette chaleur, le ventirad doit absorber cette chaleur par contact : la chaleur passe dans le radiateur. Grâce aux ailettes de dissipation et au flux d’air fournit par le ventilateur, cette chaleur est donc transférée vers l’air ambiant.
On constate donc qu’il y a trois phases principales :
C’est donc sur la première phase que nous allons essayer de travailler. Le processeur est constitué d’une partie plane (le core du processeur sur les Athlon XP et antérieur, ou le « HeatSpreader » sur les Athlon 64 ou la famille Pentium). Pour que la chaleur passe bien de cette surface à celle du ventirad, il est nécessaire d’avoir un excellent contact entre les deux..
Néanmoins, une surface ne pouvant être parfaitement plane, nous utilisons de la pâte thermique qui vient « boucher » les petits trous et augmenter, dans une certaine mesure, ce transfert calorifique.
Or, certains ventirads ont des surfaces de contact très mal polie et cela nuit à l’efficacité de l’ensemble, et nous allons essayer de voir si le fait d’améliorer cette surface nous donne des gains de refroidissement.
