TSMC et grosse demande en puces 28nm

D'ici à la fin de l'année 2011, TSMC devrait pouvoir débiter environ 20.000 wafers. Le fabricant est subjugué par les pré-commandes en puces 28nm et les analystes spécialisés dans l'industrie du semi-conducteur se demandent maintenant si la fonderie aurait la capacité structurelle pour engendrer une production de puces en 28nm à temps pour répondre à la forte demande qui se profile en la prochaine année 2012.

Pour ce faire, TSMC n'a d'autre choix que d'investir dans de nouvelles lignes de production pour pouvoir absorber la très forte demande en puces gravées sur ce processus de 28nm.

Une nouvelle usine, la FAB15 à Taichung devrait permettre à TSMC de prévoir une production de 100000 wafers par mois, de quoi absorber l’étranglement du marché face à la demande et ce, dès le premier trimestre 2012.

Ci-dessous la ligne de production FAB14



Un engouement qui intéresse les fabriquants armant leurs produits de GPU ARM. Les APU AMD sont aussi de la partie et l'on pourrait citer Qualcomm, Nvidia, Xilinx, Altera, Broadcom, ST Microelectronics et Apple certainement pour la préparation de nouveaux produits en 2012. Le produit le plus courant en 28nm étant bien sur la DRAM.

Alors ne soyez pas trop pressés de voir débarquer de nouveaux téléphones ou de nouvelles cartes graphiques intégrant ce nouveau process en 28nm.

Bon à savoir, le 20nm se précise.